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产品研发
传感器研发生产
优利特温度传感器产品,根据客户及市场需求,精益求精致力于更快,更精准。
2022-03-12
半导体封装研发
高可靠性应用领域,如航空、航天、通信、医疗器械、汽车电子;在电子产品中列为关键部件或重要件的元器件;大规模使用的元器件。
2021-05-30
BGA等元器件修复
优利特通过投资专业化设备,擅长于对QFP零件引脚重整与BGA重新植球,避免零件报废。有价值的BGA (Ball Grid Array焊球阵列封装)与 QFP(方型扁平式封装技术)回收并重新应用于生产。
2021-06-21
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